Nouveau matériau composite pour les substrats de circuits imprimés haute fréquence

Les circuits imprimés sont principalement composés d’un substrat et de lignes d’interconnexion en cuivre installées à l’intérieur de celui-ci. Suite à un apport extérieur de chaleur, les deux constituants se dilatent dans des proportions différentes : des contraintes mécaniques apparaissent alors et peuvent conduire à une défaillance du circuit imprimé. Pour pallier ce problème, une équipe de chercheurs de la Chaire en matériaux polymères de l’Université de Bayreuth (Bavière) a développé un nouveau matériau composite destiné aux substrats pour circuits imprimés haute fréquence.

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L’Ecole Polytechnique lance un appel à candidature auprès des étudiants internationaux en mathématiques, sciences physiques et sciences de l’ingénieur

La sélection s’adresse aux étudiants qui ne possèdent pas la nationalité française et qui ont achevé au moins deux années d’études universitaires en sciences ou en ingénierie, se distinguant par leurs excellents résultats académiques en mathématiques et/ou en physique. La date limite de candidature en ligne (sur le site de l’école) est fixée au 1er octobre 2011.

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Cloud Computing : des chercheurs de Bochum ont découvert des failles de sécurité critiques

Les scientifiques de l’Institut de sécurité des réseaux et des données de l’Université de la Ruhr à Bochum (Rhénanie-du-Nord-Westphalie) l’ont prouvé la semaine dernière : sur la plate-forme cloud « Eucalyptus », les chercheurs ont pu contourner le système de sécurité et ainsi accéder à toutes les données et fonctionnalités dans le nuage, qui a été immédiatement fermé.

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L’Internet des choses : projet européen d’architecture intégrée mené par l’Allemagne

Des chercheurs et des industriels européens ont ainsi uni leurs forces pour rapprocher via Internet des objets de la vie quotidienne et permettre un échange d’information facilité : le projet IOT-A (« Internet of things architecture »), dirigé par la société allemande VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, est soutenu à hauteur de 12 millions d’euros au titre du septième programme-cadre européen pour la R&D.

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